DC-DC電源可以根據(jù)輸出電壓與輸入電壓的關(guān)系,分為降壓、升壓、升降壓和隔離型等。它的設(shè)計、控制和保護功能,可以根據(jù)電源的應(yīng)用需求進行定制,以滿足不同場景下的電能轉(zhuǎn)換要求。
(1)在布局之前,我們首先需要查找對應(yīng)的電源IC手冊,一般芯片手冊里面會包含有最基本的電源電壓電流信息和管腳信息,以及l(fā)ayout guide。如果存在layout guide,則按照里面的樣式進行布局布線的復(fù)刻即可。因為layout guide是經(jīng)過廠家驗證過的,通常能使芯片的工作狀態(tài)達到最佳。
如果沒有l(wèi)ayout guide也沒有關(guān)系,我們了解完電源以及管腳信息之后,按照電源常規(guī)要求來做即可。
(2)首先需要分析電源的輸入輸出以及續(xù)流回路,這三個回路越小越好,因為每一個電流環(huán)都可以看成是一個環(huán)路天線,會產(chǎn)生輻射,會引起EMI問題,也會干擾板上其它的電路,而輻射的大小與環(huán)路面積呈正比。
(3)把輸入輸出以及續(xù)流通道的器件先拿出來,其他器件可以先不用管。
(4)擺放輸入/輸出主干道上的器件。
(5)濾波器件需合理放置時,濾波電容在電源路徑上保持先大后小原則。
(6)在擺放器件時,器件布局盡量緊湊,使電源路徑盡量短。
(7)注意留出打孔和鋪銅的空間,以滿足電源模塊輸入/輸出通道通流能力。
(8)布局時注意環(huán)路面積,環(huán)路面積要小。
(9)對于輸出多路的開關(guān)電源,盡量使相鄰電感之間垂直放置,大電感和大電容盡量布置在主器件面。
(10)最后把反饋以及其他器件靠近管腳擺放即可。
(11)對于1OZ銅厚,在常規(guī)情況下,20mil能承載1A左右電流大??;0.5OZ銅厚,40mil能承載1A左右電流大小,打孔和鋪銅時保持裕量。
(12)0.5mm過孔過載1A電流--經(jīng)驗值,過孔大小計過孔數(shù)量的評估,滿足載流和壓降的要求。
(13)電源輸入/輸出路徑布線采用鋪銅處理,鋪銅寬度必須滿足電源電流大小,輸入/輸出路徑盡量少打孔換層。
(14)打孔換層的位置須考慮濾波器件位置,輸入應(yīng)打孔在濾波器件之前,輸出在濾波器件之后。
(15)鋪銅處銅皮與焊盤連接使用十字連接,減少焊接不良現(xiàn)象。電流特別大可使用全連接處理,或?qū)κ痔庍M行銅皮補強,以滿足通流能力。
(16)反饋線需要連接到最后一個濾波電容后方,注意不要經(jīng)過大電流的功率平面。
(17)輸入以及輸出地連接之后,統(tǒng)一在IC扇熱焊盤上面打孔即可。
文章來源:21ic電子網(wǎng)公眾號
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